在全球化科技竞争日益激烈的今天，芯片、半导体、集成电路产业作为信息技术的核心，对于国家的经济发展、国防安全和科技创新具有举足轻重的战略意义。为了满足国家对高端人才的需求，提升我国在芯片、半导体、集成电路产业领域的自主创新能力和国际竞争力，北京大学特开设了高“芯”尖领军人才研修班。这个研修班旨在培养具有国际视野、创新思维、卓越领导能力和深厚专业素养的高“芯”尖领军人才，以推动我国芯片产业的跨越式发展。

课程特色与内容

1. 顶尖师资：汇聚北京大学及国内外知名高校、科研机构、企业的资深专家学者和行业领军人物，为学员传授最前沿的知识和技术。

2. 系统课程：涵盖芯片、半导体、集成电路产业的全链条知识体系，包括设计原理与方法、制造工艺与设备、封装测试技术、产业发展趋势与政策法规等核心课程。

3. 实践教学：通过实地参观考察、案例分析、项目实战等教学方式，让学员深入了解芯片企业的实际运营和管理。

4. 高端交流：组织学员参加国内外行业高端论坛、学术会议、企业对接活动，拓展学员的国际视野和人脉资源。

课程安排与时间

• 开课时间：2024年9月25日-27日，9月24日报到。

• 学制：3天。

• 授课地点：北京大学及相关企业实践基地。

报名对象

1. 芯片、半导体相关企业的高级管理人员、技术负责人和核心骨干。

2. 芯片、半导体产业链上下游企业的负责人和决策者。

3. 科研机构、高校从事芯片相关研究和教学的专家学者。

4. 对芯片、半导体产业有浓厚兴趣和投资意向的金融机构、投资公司高管。

报名方式

• 报名时间：即日起至2024年9月24日止。

• 报名材料：填写完整的报名申请表、近期蓝底免冠二寸照片1张。

• 报名流程：将报名材料发送至指定邮箱，经审核通过后，缴纳学费，收到录取通知书后正式入学。

收费标准

• 学费：6880元/人（包括课程学习、教材资料、证书费用等），交通和食宿等其他费用自理。

授课老师与内容

• 9月25日：沈波（第三代半导体技术发展现状与机遇）、鲁文高（集成电路芯片设计）。

• 9月26日：陈钟（新一代信息技术与产业发展）。

• 9月27日：葛崇祜（先进封装技术现状及未来趋势）、蒋德均（芯片先进存储技术与应用）、岳庆平（二十届三中全会解读与产业发展）。

学业证书

完成全部课程学习并通过考核的学员，将获得北京大学颁发的高“芯”尖领军人才研修班结业证书。

联系方式

• 全国免费报名咨询热线：400-061-6586

• 联系人：程老师

如果您对芯片产业的未来充满热情，渴望在技术前沿领域获得深入理解和实践机会，这个研修班将是您不容错过的选择。通过北京大学提供的高质量教育和行业专家的指导，您将能够为我国芯片产业的发展贡献自己的力量。

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