在全球科技竞争日益激烈的当下，芯片、半导体、集成电路产业作为信息技术的核心，对于国家的经济发展、国防安全和科技创新具有举足轻重的战略意义。为了满足国家对高端人才的需求，提升我国在芯片、半导体、集成电路产业领域的自主创新能力和国际竞争力，北京大学特开设了高“芯”尖领军人才研修班。这个研修班不仅汇聚了国内外顶尖师资和行业资源，而且提供了一个系统学习、交流合作、创新发展的高端平台1。

一、项目背景与培养目标

北京大学的高“芯”尖领军人才研修班旨在培养具有国际视野、创新思维、卓越领导能力和深厚专业素养的高层次人才。这些人才能够在芯片、半导体、集成电路设计、制造、封装测试、设备材料、应用等产业链各环节发挥核心引领作用，推动我国芯片产业的跨越式发展。

二、课程特色

1. 顶尖师资：课程由北京大学及国内外知名高校、科研机构、企业的资深专家学者和行业领军人物授课。

2. 系统课程：涵盖芯片、半导体、集成电路产业的全链条知识体系，包括设计原理与方法、制造工艺与设备、封装测试技术、产业发展趋势与政策法规等核心课程。

3. 实践教学：通过实地参观考察、案例分析、项目实战等教学方式，让学员深入了解芯片企业的实际运营和管理。

4. 高端交流：组织学员参加国内外行业高端论坛、学术会议、企业对接活动，拓展学员的国际视野和人脉资源。

三、招生对象

1. 芯片、半导体相关企业的高级管理人员、技术负责人和核心骨干。

2. 芯片、半导体产业链上下游企业的负责人和决策者。

3. 科研机构、高校从事芯片相关研究和教学的专家学者。

4. 对芯片、半导体产业有浓厚兴趣和投资意向的金融机构、投资公司高管。

四、课程安排与模块

• 学制：3天

• 授课地点：北京大学及相关企业实践基地

• 课程模块：包括产业宏观环境与发展趋势、设计与开发、芯片封装测试与可靠性、材料与零部件、应用与市场、创新管理与领导力、产学研合作与投资融资等。

五、教学方式与学业证书

• 教学方式：课堂讲授、实践教学、小组讨论、项目实战、专家辅导等。

• 学业证书：完成全部课程学习并通过考核的学员，将获得北京大学颁发的高“芯”尖领军人才研修班结业证书。

六、报名方式与收费标准

• 报名时间：即日起至2024年9月24日止

• 报名材料：填写完整的报名申请表、近期蓝底免冠二寸照片1张

• 报名流程：将报名材料发送至指定邮箱，经审核通过后，缴纳学费，收到录取通知书，正式入学

• 收费标准：学费6880元/人（包括课程学习、教材资料、证书费用等），交通和食宿、其它费用自理。

七、联系方式

• 全国免费报名咨询热线：400-061-6586

• 联系人：程老师

这个研修班不仅是一个学习先进半导体技术的好机会，也是一个拓展人脉、提升个人和职业发展水平的平台。对于对芯片、半导体产业有兴趣的投资人才来说，这是一个不容错过的机会。

如果您想了解更多信息或报名参加，请拨打400-061-6586联系程老师，或访问北京大学高“芯”尖领军人才研修班官网获取更多详情