北京大学在职研究生

一、项目背景

在全球科技竞争日益激烈的当下，芯片、半导体、集成电路产业 作为信息技术的核心，对于国家的经济发展、国防安全和科技创新具 有举足轻重的战略意义。为了满足国家对高端人才的迫切需求，提升 我国在芯片、半导体、集成电路产业领域的自主创新能力和国际竞争 力，北京大学特开设高“芯 ”尖领军人才研修班，汇聚国内外顶尖师 资和行业资源，为学员提供一个系统学习、交流合作、创新发展的高 端平台。

二、培养目标

本研修班旨在培养具有国际视野、创新思维、卓越领导能力和深 厚专业素养的高“芯 ”尖领军人才，能够在芯片、半导体、集成电路 设计、制造、封装测试、设备材料、应用等产业链各环节发挥核心引 领作用，推动我国芯片产业的跨越式发展。

三、课程特色

1. 顶尖师资：汇聚北京大学及国内外知名高校、科研机构、企业的资 深专家学者和行业领军人物，为学员传授最前沿的知识和技术，分享 最宝贵的经验和智慧。

2. 系统课程：涵盖芯片、半导体、集成电路产业产业的全链条知识体 系，包括设计原理与方法、制造工艺与设备、封装测试技术、产业发 展趋势与政策法规等核心课程，以及创新管理、领导力提升、团队建 设等综合素质课程。

3. 实践教学：通过实地参观考察、案例分析、项目实战等教学方式，让 学员深入了解芯片企业的实际运营和管理，提高解决实际问题的能力。

4. 高端交流：组织学员参加国内外行业高端论坛、学术会议、企业对 接活动，拓展学员的国际视野和人脉资源，促进产学研合作。

四、招生对象

1. 芯片、半导体相关企业的高级管理人员、技术负责人和核心骨干。

2. 芯片、半导体产业链上下游企业的负责人和决策者。

3. 科研机构、高校从事芯片相关研究和教学的专家学者。

4. 对芯片、半导体产业有浓厚兴趣和投资意向的金融机构、投资公司 高管。

五、课程安排

学制：3 天

授课地点：北京大学及相关企业实践基地。

六、课程模块

1.  产业宏观环境与发展趋势

-  全球芯片产业格局与竞争态势

-  我国芯片产业政策解读与发展战略

-  芯片技术创新趋势与未来展望

-  新一代信息技术与产业发展

-  第三代半导体的发展现状机遇

2.  设计与开发

-  半导体物理与器件基础

-  集成电路设计基础

-  先进制程芯片设计技术

-  芯片设计工具与 EDA  软件应用

3. 芯片封装测试与可靠性

-  芯片封装技术与工艺流程

-  测试方法与设备

-  芯片可靠性设计与失效分析

4. 材料与零部件

-  硅基材料、化合物半导体材料等

-  光刻胶、靶材等关键材料研发

-  芯片零部件的制造与供应

5. 应用与市场

-  通信、计算、人工智能、节能与新能源汽车等领域的芯片应用

-  芯片市场需求分析与营销策略

-  新兴应用领域对芯片的需求与挑战

6. 创新管理与领导力

-  高新企业的创新战略与管理

-  技术创新与产品研发管理

-  领导力提升与团队建设

7. 产学研合作与投资融资

-  产学研协同创新模式与案例

-  芯片产业投资策略与项目评估

-  融资渠道与资本运作

七、教学方式

1. 课堂讲授：由专家学者进行系统的理论知识讲解，结合实际案例分 析，使学员深入理解课程内容。

2. 实践教学：组织学员到芯片企业进行实地参观考察，了解生产流程 和管理模式，与企业高管进行交流互动。

3. 小组讨论：安排小组讨论环节，促进学员之间的思想碰撞和经验分 享，培养团队合作精神。

4. 项目实战：通过实际项目的操作和演练，提高学员解决实际问题的 能力和创新思维。

5. 专家辅导：为学员提供一对一的专家辅导，针对学员在学习和工作 中遇到的问题提供专业建议和解决方案。

八、学业证书

完成全部课程学习并通过考核的学员，将获得北京大学颁发的高“芯 ” 尖领军人才研修班 ”结业证书。

九、报名方式

1. 报名时间：即日起至 2024 年 9 月 24  日止

2. 报名材料：

-  填写完整的报名申请表

-  近期蓝底免冠二寸照片 1 张

3. 报名流程：

-  将报名材料发送至指定邮箱：844900652@qq.com

-  经审核通过后，缴纳学费

-  收到录取通知书，正式入学

十、收费标准

学费：6880 元/人（包括课程学习、教材资料、证书费用等），交通和 食宿、其它费用自理。